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清遠回收QUECTEL移遠封裝QFP芯片

作者:深圳市東域電子有限公司 來源:dongtadianzi 發布時間:2022-06-22 瀏覽:10

25小時在線 15889737035 可微可電

  半導體供需關系緊張,dram 存儲價格大幅上漲:近期,半導體重要供應鏈地區日本發生規模 7.3強震,美國德州奧斯汀受暴風雪侵襲導致電力供應系統失靈,半導體工廠停工影響產能。供給吃緊的芯片產能,經歷日本地震、美國暴風雪停電事件后,以汽車電子為代表的芯片缺貨潮恐將持續。此外,功率半導體于 2020年 q4迎來波漲價潮后,行業供需格局仍緊張,2021年一季度公司二次調漲價格,行業景氣度。此次半導體行業漲價潮覆蓋范圍廣,涵蓋晶圓代工、封測、存儲、功率、cis 等多個環節或產品,供給端晶圓產能擴張緩慢,短期供需緊張關系或將持續。2021年 2月 dxi 指數上升 6308.44點,漲幅 22.99 ;dram顆粒價格漲幅為 37.61 ,nand flash 顆粒價格漲幅 1.21 。2021年存儲價格回暖明顯,dxi 指數和 dram 顆粒價格大幅上漲,受益汽車、消費電子、數據 等需求復蘇與備庫存,2021年存儲行業價格回升有望持續。

  投資建議:1)消費電子建議 iphone 無線通訊模組以及 sip模組供應商環旭電子(601231);cmos 芯片供應商韋爾股份(603501);存儲器相關公司兆易(603986);國內泛射頻信維通信(300136);國內 odm 和功率半導體的聞泰科技(600745);國內被動元件相關公司風華高科(000636);2)半導體建議代工中芯;封測板塊長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)、晶方科技(603005);半導體材料板塊滬硅產業、安集科技;半導體設備板塊中微公司、漢鐘精機(002158)、新萊應材(300260);功率半導體廠商華潤微;液晶面板廠商京東方、tcl 科技;液晶面板和玻璃基板業務的公司彩虹股份(600707);偏光片相關公司三利譜(002876)。3)miniled 和照明雙驅動,建議 led 產業鏈標的瑞豐光電(300241)、鴻利智匯(300219)、三安光電(600703)、華燦光電(300323)、乾照光電(300102)、聚飛光電(300303)。

市場震蕩式下跌電子行業漲上漲2.3 : 2021年 10周申萬電子行業指數上漲2.3 ,跑贏300指數3.7個百分點,在28個申萬行業指數中位列 7,。3月以來市場整體呈震蕩式下跌,股投資熱情進一步退散,但電子板塊淡季不淡的行情呈現出資金回流的跡象,上周漲幅強于大部分行業且跑贏大市。海外方面,香港、美國和臺灣科技業指數均下跌。

  春季新機陸續發布,21q1淡季不淡::上周oppo、vivo發布了新機,3月作為春季新機集中發布期將迎來2021年波新機上市高峰,去年對5g進度造成影響,今年有望成為5g 受益的年份。此前,高通、聯發科預測2021年5g手機出貨量將達到5億部。根據國內信通院公布的數據,1月手機出貨量同比大增92.8 ,由于去年低基數效應2021年q1不管是終端出貨量數據還是供應鏈業績都將呈現“淡季不淡”的行情,但由于供應端芯片短缺、安卓系市場格局不明朗等因素,我們對終端產品市場仍保持謹慎態度。

  成熟制程“松綁”,供應鏈產能為王:上周中芯部分美國設備供應商獲得供應許可,14nm及以上成熟制程禁令“松綁”,我國晶圓代工在成熟制程上的發展前景進一步明朗,我們預期未來將有美國設備供應商獲得供應許可。當前,半導體產業引發多輪漲價潮,且蔓延至硅片等原材料供應商,而擴產存在較長周期導致短期內無法通過產能新增供應緊缺問題,因此擁有產能勢的廠商將受益。進入21q1末,一季度業績將逐漸浮出水面,漲價將隨之體現在業績層面,建議具備產能規模的供應鏈廠商。

  面板 供應受限價格續漲,格局鞏固::面板方面,群智咨詢公布2月面板價格預測,tv大尺寸價格漲幅金額約3~8美金/片,玻璃基板、driver-ic供應緊缺短期內無法,面板 供給受限,而需求端持續景氣,因此廠商業績將進一步釋放。目前國內面板格局,京東方和華星光電成為大尺寸,深天馬為中小尺寸,行業話語權集中至,周期性有望隨之減弱。

  投資建議:本周投資建議維持“同步大市-a”評級,21q1因低基數效應呈現淡季不淡行情,但宏觀層面風險仍然存在,因此短期內建議謹慎。子板塊分析來看:終端產品,春季新機潮來臨,基數效應使得供應鏈21h1增長明確,但需求持續性有待進一步驗證;半導體方面,漲價缺貨行情仍在延續,情況下產能勢受益;顯示板塊,面板價格持續上漲,頭部廠商業績釋放有望維持至21h1。當前,子板塊推薦半導體封測、模擬電路國內、周期性向好的面板以及受益國產化需求的被動元器件。個股方面,我們推薦業績增長確定性高的標的,為長電科技(600584)(600584)、思瑞浦(688536)、圣邦股份(300661)(300661)、馬深天馬a(000050)和江海股份(002484)(002484)。

  風險提示:反復影響宏觀經濟和行業整體供需;中美升級帶來的不利影響;5g帶來的終端需求增長速度不及預期或者需求釋放時間晚于預期;國產化自主可控的產業政策推出與落地實施不及預期風險;技術開發演進速度不及預期。

 

  處理器(cpu)、繪圖芯片(gpu)運算效能隨摩爾定律而飛快進展,加上云端運算、網際網路行動化浪潮下,持續驅動動態存儲器(dynamic ram;dram)的規格進化。從非同步的dip、edo dram,到邁向同步時脈操作的sdram開始,以及訊號上下緣觸發的ddr/ddr2/ddr3/ddr4存儲器,甚至導入20 與新型態的wide i/o介面以降低訊號腳位數與整體功耗。  處理器速度與云端運算持續驅動動態存儲器規格的演變,從dip、edo、sdram到ddr/ddr2/ddr3/ddr4。samsung/micron/intel 回收SGMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍牙芯片回收PANASONIC網卡芯片回收SGMICRO圣邦微網卡芯片回收idesyn藍牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開關電源IC 回收Vincotech驅動IC 回收賽靈思進口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開關電源IC 回收maxim/美信網口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC

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